希鸥网快新闻:3D视觉AI芯片研发商埃瓦科技完成亿元级A轮融资

2021-07-16 10:19

希鸥网快新闻716日报道

3D AI芯片系统公司埃瓦科技宣布已完成亿元级A轮融资,由中国首个专注于硬科技创业投资中科创星领投。

埃瓦科技成立于2018年,是一家聚焦芯片设计和视觉算法的系统方案公司。

公司核心业务是基于自研追萤3D AI芯片的消费级/工业级3D视觉,提供模组和解决方案的研发设计,20205月,埃瓦科技发布聚焦AI终端市场的3D视觉ASIC芯片Ai3100 。截止目前,埃瓦科技累计申请知识产权百余件,自主研发聚焦3D人脸识别的视觉模组A31L18及算法已通过BCTC国家金融支付级安全认证(增强级),并已经在智能门锁市场实现了大规模商用量产。此外,在78-10日举行的2021世界人工智能大会上,埃瓦科技还面向机器视觉方案推出旗舰级双目视觉模组A31R50

近年来,国内外一批新型人工智能企业,依托人工智能领域技术和算法优势向芯片行业渗透,加强人工智能芯片基础层研发。从市场格局来看,已经发展成为一个相对独立又相互依存的产业生态。数据显示,2018年,图像传感器的市场规模在150亿美元左右,虽然其中120亿美元发生在智能手机领域,但未来发展比较快的4个领域是安防、国防、汽车、医疗,到2021年将会迎来40亿美元的市场空间,年增长率约10%20%

希鸥网认为物联网的发展带来了大量实时数据的有效处理需求,激发了终端智能芯片的需求整长,埃瓦科技具有丰富的低功耗ASIC研发经验,拥有完整的算法、软件和硬件团队,其产品贴近市场需求且性价比突出,有望成为行业中的佼佼者。

希鸥网,六年专注服务创业者。