希鸥网快新闻:基合半导体获数千万元A+轮融资

2021-06-21 10:11

希鸥网快新闻621日报道

芯片设计商基合半导体已完成数千万元A+轮融资,本轮融资由高能资本领投,燕创姚商资本、宁波工投集团、金东集团跟投

基合半导体成立于201711月,专注于智能触控芯片、光学对焦驱动芯片设计,应用于手机、可穿戴、柔性屏等市场,在互容触控芯片领域,基合选择了针对高端手机市场,从高端AMOLED、柔性屏切入。新一代屏幕对触控技术的工作负载、抗干扰都带来了新的挑战,需要新一代触控技术满足需求。而在摄像头马达驱动芯片领域,基合同样采取的是从高端手机市场入手。基合半导体的第一代闭环光学对焦驱动芯片本月已经投入流片,这块芯片采用了全新的架构设计,能够实现闭环的合焦精度更高,速度更快,同时拥有温度补偿、老化补偿等独特算法。

在智能型手机应用中,电容触控技术日趋重要,除了横跨显示领域和生物识别外,各种透过电容触控芯片算法实现功能,也影响民众的使用习惯。在全球电容触摸屏市场需求不断释放的推动下,近年来电容屏触控芯片市场火速升温,全球电容触控芯片销售量从2008年的0.4亿颗飙升至2017年的20.4亿颗,年均复合增长率达54.82%,随着手机电容触控芯片价格每年下调,以及电容触控芯片的产品转进,过去几年来全球智能型手机电容触控芯片产值皆维持在约14亿美元规模。

希鸥网认为电容触控技术已推广多年,早在多年前就开始变成智能型手机的标准配置,全球手机市场规模庞大,所以在国产替代的行业浪潮下,基合的产品凭借自身优异的性能得到了快速切入市场的机会,加上基合团队业内领先的技术,未来大有可为。

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